Main Products：
NEC infrared thermal imager, PCB acceleration sensor, high pixel infrared imager, dynamic data acquisition instrument, woodworking laboratory, PCB sensor, wire rope detector, handheld XRF spectrometer, infrared detection service, wire rope nondestructive testing, wire rope flaw detection service, wire rope lubricator, MIKRON blackbody calibration source, IMPAC infrared thermometer.
Product Center
- American Piezoelectric PCB Sensor
- Data acquisition instrument
- stress-strain measurement
- infrared thermal imager
- Handheld XRF Spectrometer
- France CA Electrical Measurement
- Woodworking machinery and equipment
- 高校創意木工坊
- Wire rope detector
- full-day blind ultraviolet imager
- Blackbody calibration source
- Professional Testing Services
- X-ray residual stress tester
- spectrophotometer
-
Opterro光纖測量系統
Strain Gauges for UBF Series Composites
Introduce：
Shanghai Puchuang Technology Co., Ltd. is mainly committed to the sales of "UBF series of strain gauges for composite materials.
Detail：
TML東京測器 UBF系列復合材料用應變片
為測量復合材料而開發的箔式應變片。采用專門設計的敏感柵形狀，以減少應變片的剛化效應。此外，由于應變片的基片具有更好的柔軟度，與傳統的應變片相比，大大改善了熱循環測試的重復次數和蠕變特性。
BF系列復合材料用應變片
被測物材料 |
纖維增強型塑料（FRP） |
基片 |
聚酰亞胺酰胺 |
|---|---|---|---|
使用溫度范圍 (°C) |
靜態：-30 ~ +120°C 動態：-30 ~ +150°C |
敏感柵 |
銅鎳 |
溫度補償范圍 (°C) | —
|
應變極限 （室溫） |
3% （30000×10-6應變） |
主要適用粘合膠 |
EB-2 |
疲勞壽命 （室溫） |
1×106 （±1500×10-6應變） |
 | 為測量復合材料而開發的箔式應變片。采用專門設計的敏感柵形狀，以減少應變片的剛化效應。準備了可用于熱膨脹系數為3、5或8×10-6/°C的材料，可用于陶瓷、炭素纖維、復合材料等測量。 |
被測物材料 |
金屬、玻璃、陶瓷 |
基片 |
聚酰亞胺 |
|---|---|---|---|
使用溫度范圍 (°C) |
-20 ~ +200°C |
敏感柵 |
銅鎳 |
溫度補償范圍 (°C) |
+10 ~ +80°C |
應變極限 （室溫） |
3% （30000×10-6應變） |
主要適用粘合膠 |
CN、NP-50B |
疲勞壽命 （室溫） |
1×106 （±1500×10-6應變） |
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